产品特点：

1. 具有极强的连续印刷性能，适用于一般细间距和精密元器件。

2. 润湿性脱模性好，抗冷坍塌和抗干性强。

3. 适用一些不能耐高温的纸质 PCB 板或软板类小型元器件特殊要求的焊接，细间距和高精密元器件及少有连锡立碑移位现象。

4. 上锡饱满光亮残留物少白色透明，无氟等极强腐蚀性物质。

5. 绝缘抗阻强适合 ICT 性能测试。

产品参数：

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附注：
我公司可根据客户对合金焊粉成份及焊粉颗粒度的特殊要求进行研发和生产来满足不同客户的需求。

锡膏使用要求和保存指导

一，锡膏使用要求和注意事项：

1. 锡膏在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出，放置室内中自然回温 3-4 小时以上，这是为了达到锡膏恢复至正常的室内工作温度。注---回温过程中不得开启锡膏瓶盖，防止空气中水分在锡膏表面冷凝影响锡膏的粘度和在产品上得焊接效果,锡膏最佳使用最环境温度 22-24℃湿度为 55-65％。

1. 锡膏在使用前，为了焊剂和锡粉的均匀混合，回温后请充分搅拌。（手工搅拌 3-5 分钟，机器搅拌 1-3 分钟）。锡膏搅拌后状态能自然流动即可。

1. 锡膏的印刷条件和注意事项：

1. 锡膏印刷刮刀标准角度为 60 度。

2. 印刷刮刀硬度 80-100（不锈钢刮刀和聚胺甲酸脂刮刀最为理想）。

3. 印刷速度 20-80 ㎜／sec。

4. 印刷压力在 200 ㎎／㎝²

5. 人工半自动或全自动均可。

6. 锡膏印刷用量因根据产品，刮刀和模板的尺寸而定。

7. 印刷时如需在模板上添加锡膏时应对锡膏进行简单的人工搅拌后再添加。

8. 为了提高连续印刷后锡膏的脱模效果，定时清理模板的下方。清理方式酒精和清洗剂配合无尘擦网纸最佳。

9. 印刷完成的 PCB 应尽快进行元器件贴装，建议停留时间不要超过 4 小时以免焊剂挥发影响焊接效果。

10. 为了最大限度地维持开盖后锡膏的特性，必须一直保持未使用完的锡膏处于密封状态。

11. 建议锡膏开盖后 24 小时内用完，开盖后的锡膏在常温下特性最大限度维持 48 小时。

1. 二次回温开瓶后的锡膏如在印刷过程中停留时间过久影响到了印刷效果可

1. 控制好工作环境中空气流动过大，以免造成锡膏中焊剂挥发影响锡膏性能。

二，无铅锡膏低温系列炉温使用曲线图：